창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T7066 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T7066 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T7066 | |
관련 링크 | T70, T7066 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMF55267K00FKRE | RES 267K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55267K00FKRE.pdf | |
![]() | TMCMC1D226KTRF | TMCMC1D226KTRF hit SMD or Through Hole | TMCMC1D226KTRF.pdf | |
![]() | HS2272A-L4(HS2282A | HS2272A-L4(HS2282A HS DIP20 | HS2272A-L4(HS2282A.pdf | |
![]() | SPI12N50C3IN | SPI12N50C3IN INF Call | SPI12N50C3IN.pdf | |
![]() | HLMP-ED25-TW000 | HLMP-ED25-TW000 AVAGO AVAGO | HLMP-ED25-TW000.pdf | |
![]() | 215S8CAKA23FG/X600 | 215S8CAKA23FG/X600 AMD BGA | 215S8CAKA23FG/X600.pdf | |
![]() | SAA711AH | SAA711AH PHILIPS QFP | SAA711AH.pdf | |
![]() | M30876MJA-G00GP | M30876MJA-G00GP RENESAS TQFP10 | M30876MJA-G00GP.pdf | |
![]() | SNC54LS374J | SNC54LS374J TI DIP-18 | SNC54LS374J.pdf | |
![]() | ZOS-300 | ZOS-300 MINI SMD or Through Hole | ZOS-300.pdf | |
![]() | 788633001 | 788633001 Molex SMD or Through Hole | 788633001.pdf |