창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T700103004BY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T700 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | SCR - 단일 | |
| 제조업체 | Powerex Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 오프 상태 | 1000V | |
| 전압 - 게이트 트리거(Vgt)(최대) | 3V | |
| 전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 150mA | |
| 전압 - 온 상태(Vtm)(최대) | 1.6V | |
| 전류 - 온 상태(It (AV))(최대) | 300A | |
| 전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 470A | |
| 전류 - 홀드(Ih)(최대) | - | |
| 전류 - 오프 상태(최대) | 30mA | |
| 전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 7700A, 8400A | |
| SCR 유형 | 표준 회복 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 섀시, 스터드 실장 | |
| 패키지/케이스 | TO-209 Variation | |
| 공급 장치 패키지 | TO-209 Variation | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T700103004BY | |
| 관련 링크 | T700103, T700103004BY 데이터 시트, Powerex Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805Y272KXACW1BC | 2700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805Y272KXACW1BC.pdf | |
![]() | AZ1117H-1.2/1.8/2.5TREI | AZ1117H-1.2/1.8/2.5TREI BCD SMD or Through Hole | AZ1117H-1.2/1.8/2.5TREI.pdf | |
![]() | TMP93CS32F-3HF4 | TMP93CS32F-3HF4 ORIGINAL QFP | TMP93CS32F-3HF4.pdf | |
![]() | RTHH4012 | RTHH4012 ORIGINAL DIP | RTHH4012.pdf | |
![]() | HPC03120-D100512R | HPC03120-D100512R TAIYO SMD or Through Hole | HPC03120-D100512R.pdf | |
![]() | SNJ54154W | SNJ54154W TI SOP24 | SNJ54154W.pdf | |
![]() | MAX1664EUP-T | MAX1664EUP-T MAX SMD or Through Hole | MAX1664EUP-T.pdf | |
![]() | TETGCL15.625 | TETGCL15.625 NULL SMD | TETGCL15.625.pdf | |
![]() | DQ8866DB | DQ8866DB PHICIPS TSSOP-24 | DQ8866DB.pdf | |
![]() | KM416V1024BT-L6 | KM416V1024BT-L6 SAMSUNG TSOP | KM416V1024BT-L6.pdf | |
![]() | AFSB-08001800-25-10P | AFSB-08001800-25-10P MITEQ SMA | AFSB-08001800-25-10P.pdf |