창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T6X85SBG-0100(ES) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T6X85SBG-0100(ES) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T6X85SBG-0100(ES) | |
| 관련 링크 | T6X85SBG-0, T6X85SBG-0100(ES) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805FRE072K15L | RES SMD 2.15K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE072K15L.pdf | |
![]() | 3910403180400 | 3910403180400 kontec-comatel SMD or Through Hole | 3910403180400.pdf | |
![]() | HLMP-2366 | HLMP-2366 hp/Agilent DIP | HLMP-2366.pdf | |
![]() | BZX384B2V7 | BZX384B2V7 NXP/VISHAY SOD-323 | BZX384B2V7.pdf | |
![]() | RG82848/SL77Y | RG82848/SL77Y INTEL BGA | RG82848/SL77Y.pdf | |
![]() | C2975 | C2975 NEC TO-66 | C2975.pdf | |
![]() | E08101R | E08101R FPE SMD or Through Hole | E08101R.pdf | |
![]() | MCP1703T-3302 | MCP1703T-3302 MICROCHIP SOT-223-3 | MCP1703T-3302.pdf | |
![]() | 74LVH244APW | 74LVH244APW NXP TSOP | 74LVH244APW.pdf | |
![]() | BAR5002V | BAR5002V SIEMENS SMD or Through Hole | BAR5002V.pdf |