창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T6X85DBG-0100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T6X85DBG-0100 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T6X85DBG-0100 | |
| 관련 링크 | T6X85DB, T6X85DBG-0100 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B88069X6690T902 | GDT 230V 20% 5KA SURFACE MOUNT | B88069X6690T902.pdf | |
![]() | SMBJ8.0CD-M3/H | TVS DIODE 8VWM 13.4VC DO214AA | SMBJ8.0CD-M3/H.pdf | |
![]() | 1782R-37F | 5.1µH Unshielded Molded Inductor 185mA 1.8 Ohm Max Axial | 1782R-37F.pdf | |
| EVM-GPS-F4 | BOARD EVAL FOR RXM-GPS-F4 | EVM-GPS-F4.pdf | ||
![]() | EKS00AA047L00 | EKS00AA047L00 CAP DIP | EKS00AA047L00.pdf | |
![]() | DGS160-3P(H9.4) | DGS160-3P(H9.4) ORIGINAL SMD or Through Hole | DGS160-3P(H9.4).pdf | |
![]() | 08052F334Z9BB0D | 08052F334Z9BB0D PHILIPS SMD or Through Hole | 08052F334Z9BB0D.pdf | |
![]() | M3366G/L | M3366G/L UTC SOP | M3366G/L.pdf | |
![]() | 5HFP315-R | 5HFP315-R BEL SMD or Through Hole | 5HFP315-R.pdf | |
![]() | 356-3005 | 356-3005 NULL DIP | 356-3005.pdf | |
![]() | BA00KA5WFP-E2 | BA00KA5WFP-E2 ROHM TO252 | BA00KA5WFP-E2.pdf | |
![]() | ISL6504ACB | ISL6504ACB INTERSIL SOP-16 | ISL6504ACB.pdf |