창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T6NC76 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T6NC76 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T6NC76 | |
관련 링크 | T6N, T6NC76 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SMBT1504T3 | SMBT1504T3 ON SOT23-3 | SMBT1504T3.pdf | |
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![]() | RSM1/2FB1.8K-OHM-JUZ | RSM1/2FB1.8K-OHM-JUZ N/A SMD or Through Hole | RSM1/2FB1.8K-OHM-JUZ.pdf | |
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![]() | TDA7496L KL7496LN | TDA7496L KL7496LN ST DIP20 | TDA7496L KL7496LN.pdf | |
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![]() | GD80960-JD50 | GD80960-JD50 INTEL BGA | GD80960-JD50.pdf | |
![]() | E7A12401MMJL | E7A12401MMJL OTHER SMD or Through Hole | E7A12401MMJL.pdf | |
![]() | ZS1117-3.3 | ZS1117-3.3 ZISUN SOT-223 | ZS1117-3.3.pdf | |
![]() | HD63BO3XFS | HD63BO3XFS HITACHI QFP | HD63BO3XFS.pdf |