창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T6A10-26-TR30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T6A10-26-TR30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ORIGINAL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T6A10-26-TR30 | |
| 관련 링크 | T6A10-2, T6A10-26-TR30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7100.1167.13 | FUSE BRD MNT 1.6A 250VAC/VDC RAD | 7100.1167.13.pdf | |
![]() | 7M25000046 | 25MHz ±10ppm 수정 18pF -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M25000046.pdf | |
![]() | IPI80P04P4L04AKSA1 | MOSFET P-CH TO262-3 | IPI80P04P4L04AKSA1.pdf | |
![]() | 3310H-XX2-RCL | 3310H-XX2-RCL BOURNS SMD or Through Hole | 3310H-XX2-RCL.pdf | |
![]() | DS1314S-2 | DS1314S-2 DALASS SOP-8 | DS1314S-2.pdf | |
![]() | F106614GB | F106614GB TEXASINS SMD or Through Hole | F106614GB.pdf | |
![]() | ATMEL32L-8PU | ATMEL32L-8PU ATMEL DIP | ATMEL32L-8PU.pdf | |
![]() | IBM0116405BJ1E-60 | IBM0116405BJ1E-60 IBM SMD or Through Hole | IBM0116405BJ1E-60.pdf | |
![]() | NNR221M10V8x12.5F | NNR221M10V8x12.5F NIC DIP | NNR221M10V8x12.5F.pdf | |
![]() | ABA-51563-TR1G TEL:82766440 | ABA-51563-TR1G TEL:82766440 AVAGO SMD or Through Hole | ABA-51563-TR1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | X816970-004 | X816970-004 Microsoft BGA | X816970-004.pdf | |
![]() | 0603-93.1K | 0603-93.1K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-93.1K.pdf |