창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T699N18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T699N18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T699N18 | |
| 관련 링크 | T699, T699N18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08051C473JAT2A | 0.047µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08051C473JAT2A.pdf | |
![]() | SIT8008BC-23-33E-46.977848E | OSC XO 3.3V 46.977848MHZ | SIT8008BC-23-33E-46.977848E.pdf | |
![]() | MHQ1005P18NHT000 | 18nH Unshielded Multilayer Inductor 260mA 800 mOhm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005P18NHT000.pdf | |
![]() | 225020153676- | 225020153676- YAGEO SMD | 225020153676-.pdf | |
![]() | TLP781(BL | TLP781(BL TOSH DIP | TLP781(BL.pdf | |
![]() | V12MLA0805LN | V12MLA0805LN ORIGINAL SMD | V12MLA0805LN.pdf | |
![]() | HT3F-S-C-12V | HT3F-S-C-12V ORIGINAL SMD or Through Hole | HT3F-S-C-12V.pdf | |
![]() | 215R8ABGA13F R300 | 215R8ABGA13F R300 ATI BGA | 215R8ABGA13F R300.pdf | |
![]() | LTCNY | LTCNY LINEAR MSOP-8 | LTCNY.pdf | |
![]() | DP83910AV/NOPB | DP83910AV/NOPB NSC SMD or Through Hole | DP83910AV/NOPB.pdf | |
![]() | CXD2988GG | CXD2988GG SONY BGA | CXD2988GG.pdf | |
![]() | N230/SLB62 | N230/SLB62 INTEL BGA | N230/SLB62.pdf |