창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T6630AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T6630AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T6630AP | |
관련 링크 | T663, T6630AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TR/PCB-1-R | FUSE BOARD MNT 1A 250VAC 450VDC | TR/PCB-1-R.pdf | |
![]() | 16YXA47MT15X11 | 16YXA47MT15X11 RUBYCON Call | 16YXA47MT15X11.pdf | |
![]() | CS5504-AS | CS5504-AS CRYSTAL SOP20 | CS5504-AS.pdf | |
![]() | 3314H-4-104E | 3314H-4-104E BOURNS SMD or Through Hole | 3314H-4-104E.pdf | |
![]() | STPS10H150C | STPS10H150C ST/ SMD or Through Hole | STPS10H150C.pdf | |
![]() | B57431V2103J060 | B57431V2103J060 EPCOS SMD or Through Hole | B57431V2103J060.pdf | |
![]() | US22D222MSHPF | US22D222MSHPF HIT DIP | US22D222MSHPF.pdf | |
![]() | 655-10 | 655-10 TI QFN | 655-10.pdf | |
![]() | 75EUZ14JD | 75EUZ14JD SML SMD or Through Hole | 75EUZ14JD.pdf | |
![]() | IRFS17N20DPBF | IRFS17N20DPBF IR D2-pak | IRFS17N20DPBF.pdf |