창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T6309B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T6309B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T6309B | |
관련 링크 | T63, T6309B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA3E2NP02A332J080AA | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2NP02A332J080AA.pdf | |
![]() | FG18C0G1H821JNT06 | 820pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FG18C0G1H821JNT06.pdf | |
![]() | VLS201612ET-6R8M-CA | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 600mA 708 mOhm Max Nonstandard | VLS201612ET-6R8M-CA.pdf | |
![]() | HY5S5B6HLFP-6 | HY5S5B6HLFP-6 Hynix BGA54 | HY5S5B6HLFP-6.pdf | |
![]() | SPH-2-1R0-5TR-PB | SPH-2-1R0-5TR-PB IRC SMD or Through Hole | SPH-2-1R0-5TR-PB.pdf | |
![]() | LEMF3225T680K | LEMF3225T680K ORIGINAL 1210 | LEMF3225T680K.pdf | |
![]() | BP5035-1 | BP5035-1 ROHM DIP-5 | BP5035-1.pdf | |
![]() | PD412P | PD412P SHARP SMD or Through Hole | PD412P.pdf | |
![]() | XC2VP40FFG1152-6C | XC2VP40FFG1152-6C XILINX BGA | XC2VP40FFG1152-6C.pdf | |
![]() | D71028C | D71028C NEC DIP | D71028C.pdf | |
![]() | BB535E | BB535E Infineon SMD or Through Hole | BB535E.pdf | |
![]() | 7014-11021-2160750 | 7014-11021-2160750 MURR SMD or Through Hole | 7014-11021-2160750.pdf |