창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T630063004DN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T630063004DN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T630063004DN | |
관련 링크 | T630063, T630063004DN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA5H2NP02A153J115AA | 0.015µF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5H2NP02A153J115AA.pdf | ||
06035A681KAT2A | 680pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A681KAT2A.pdf | ||
TR3D106K035C0250 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 250 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TR3D106K035C0250.pdf | ||
3386F-1-101. | 3386F-1-101. BOURNS DIP | 3386F-1-101..pdf | ||
AN3554 | AN3554 PANASONIC SMD | AN3554.pdf | ||
33461 | 33461 TECONNECTIVITY Solistrand8AWGStr | 33461.pdf | ||
SOT307 | SOT307 ORIGINAL QFP | SOT307.pdf | ||
SG55462JG | SG55462JG TI DIP | SG55462JG.pdf | ||
7132SA55CB | 7132SA55CB ORIGINAL SMD or Through Hole | 7132SA55CB.pdf | ||
TISP4030H1BJ | TISP4030H1BJ BOURNS SMB | TISP4030H1BJ.pdf | ||
ECWU1682JX5 | ECWU1682JX5 PANASONIC SMD or Through Hole | ECWU1682JX5.pdf |