창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T627022574DN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T627xx25 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | SCR - 단일 | |
| 제조업체 | Powerex Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 오프 상태 | 200V | |
| 전압 - 게이트 트리거(Vgt)(최대) | 3V | |
| 전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 150mA | |
| 전압 - 온 상태(Vtm)(최대) | 1.85V | |
| 전류 - 온 상태(It (AV))(최대) | 250A | |
| 전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 400A | |
| 전류 - 홀드(Ih)(최대) | - | |
| 전류 - 오프 상태(최대) | 25mA | |
| 전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 4500A @ 60Hz | |
| SCR 유형 | 표준 회복 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스터드 실장 | |
| 패키지/케이스 | DO-200AA, A-PUK | |
| 공급 장치 패키지 | T62 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T627022574DN | |
| 관련 링크 | T627022, T627022574DN 데이터 시트, Powerex Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SFA37T3K156B-F | 3µF Film Capacitor 370V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 2.160" L x 1.310" W (54.86mm x 33.27mm), Lip | SFA37T3K156B-F.pdf | |
![]() | SIT1602AIE2-25S | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 4.2mA Standby | SIT1602AIE2-25S.pdf | |
![]() | AT1206CRD0732K4L | RES SMD 32.4KOHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD0732K4L.pdf | |
![]() | CRCW2010806KFKEFHP | RES SMD 806K OHM 1% 1W 2010 | CRCW2010806KFKEFHP.pdf | |
![]() | 2N2328 | 2N2328 MOT CAN3 | 2N2328.pdf | |
![]() | P8044139 | P8044139 ORIGINAL HSOP28 | P8044139.pdf | |
![]() | MR26V51253L | MR26V51253L OKI SMD or Through Hole | MR26V51253L.pdf | |
![]() | LFU10-080-782-2V | LFU10-080-782-2V ICE DIP | LFU10-080-782-2V.pdf | |
![]() | XCV600E-8FG676I | XCV600E-8FG676I XILINX BGA | XCV600E-8FG676I.pdf | |
![]() | TND942 | TND942 ALLEGRO DIP | TND942.pdf | |
![]() | ECQP1H562JZW | ECQP1H562JZW PANASONIC SMD or Through Hole | ECQP1H562JZW.pdf | |
![]() | PI3EQX6701CZD | PI3EQX6701CZD PERICOM SMD or Through Hole | PI3EQX6701CZD.pdf |