창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T618N14TOF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T618N14TOF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | module | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T618N14TOF | |
| 관련 링크 | T618N1, T618N14TOF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08051J2R7AAWTR | 2.7pF Thin Film Capacitor 100V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08051J2R7AAWTR.pdf | |
![]() | SIT1602BC-33-33E-74.250000Y | OSC XO 3.3V 74.25MHZ OE | SIT1602BC-33-33E-74.250000Y.pdf | |
![]() | LQH66SN472M03L | 4.7mH Shielded Wirewound Inductor 70mA 27.3 Ohm Max Nonstandard | LQH66SN472M03L.pdf | |
![]() | RC1218DK-073K16L | RES SMD 3.16K OHM 1W 1812 WIDE | RC1218DK-073K16L.pdf | |
![]() | ERB21B5C2A330JDXBE | ERB21B5C2A330JDXBE MUR SMD or Through Hole | ERB21B5C2A330JDXBE.pdf | |
![]() | SKT215/04C | SKT215/04C Semikron module | SKT215/04C.pdf | |
![]() | TLV810SDBZT | TLV810SDBZT TI SMD or Through Hole | TLV810SDBZT.pdf | |
![]() | TYA000BC10HOGG | TYA000BC10HOGG TOSHIBA BGA | TYA000BC10HOGG.pdf | |
![]() | HLMP-CM34-X10DD | HLMP-CM34-X10DD AVAGOTECHNOLOGIES SMD or Through Hole | HLMP-CM34-X10DD.pdf | |
![]() | EC350V-09P | EC350V-09P DINKLE SMD or Through Hole | EC350V-09P.pdf | |
![]() | UPD17228MC-159-5A4-E1 | UPD17228MC-159-5A4-E1 NEC TSSOP-28 | UPD17228MC-159-5A4-E1.pdf | |
![]() | HC2D337M22030HA190 | HC2D337M22030HA190 SAMWHA SMD or Through Hole | HC2D337M22030HA190.pdf |