창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T618N08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T618N08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | module | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T618N08 | |
| 관련 링크 | T618, T618N08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RHEL82A223K1A2A03B | 0.022µF 100V 세라믹 커패시터 X8L 방사 0.157" L x 0.124" W(4.00mm x 3.15mm) | RHEL82A223K1A2A03B.pdf | |
![]() | 02153.15MXF155SPP | FUSE CERAMIC 3.15A 250VAC RADIAL | 02153.15MXF155SPP.pdf | |
![]() | LP061F35CDT | 6.144MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP061F35CDT.pdf | |
![]() | FW82443BX SL2VH | FW82443BX SL2VH INTEL BGA | FW82443BX SL2VH.pdf | |
![]() | SF150U4B3 | SF150U4B3 TOS SMD or Through Hole | SF150U4B3.pdf | |
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![]() | NCV8501PDW25R2G | NCV8501PDW25R2G ON SOP16 | NCV8501PDW25R2G.pdf | |
![]() | HSMP-3892TR1(G2S.G2Q) | HSMP-3892TR1(G2S.G2Q) ORIGINAL STO-23 | HSMP-3892TR1(G2S.G2Q).pdf | |
![]() | NCF0100200B0-1 | NCF0100200B0-1 C&DTECHNOLOGIES SMD or Through Hole | NCF0100200B0-1.pdf | |
![]() | HPC4010B-1R0Y | HPC4010B-1R0Y TAI-TECH SMD | HPC4010B-1R0Y.pdf | |
![]() | RM741T/883 | RM741T/883 NA NA | RM741T/883.pdf | |
![]() | TEMSVB21C226K8R | TEMSVB21C226K8R NEC SMD | TEMSVB21C226K8R.pdf |