창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T6130N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T6130N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T6130N | |
관련 링크 | T61, T6130N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1206SFP600F/24-2 | FUSE BOARD MOUNT 6A 24VDC 1206 | 1206SFP600F/24-2.pdf | ||
416F52012IKR | 52MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52012IKR.pdf | ||
416F32013AAT | 32MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32013AAT.pdf | ||
M40-6203146 | M40-6203146 HARWIN SMD or Through Hole | M40-6203146.pdf | ||
54ACQ245DMQB | 54ACQ245DMQB NS CDIP | 54ACQ245DMQB.pdf | ||
TIBPALR19R6CNT | TIBPALR19R6CNT TI DIP24 | TIBPALR19R6CNT.pdf | ||
STRZ-4479 | STRZ-4479 ORIGINAL ZIP | STRZ-4479.pdf | ||
CKG57NX5R1E476M | CKG57NX5R1E476M TDK SMD or Through Hole | CKG57NX5R1E476M.pdf | ||
RTAAAABVVCPPDDDDD | RTAAAABVVCPPDDDDD ORIGINAL SMD or Through Hole | RTAAAABVVCPPDDDDD.pdf | ||
4223I2 | 4223I2 LINEAR SMD or Through Hole | 4223I2.pdf | ||
8DB4I | 8DB4I MICRON BGA-84D | 8DB4I.pdf | ||
2SK425-X28 | 2SK425-X28 NEC SOT-23 | 2SK425-X28.pdf |