창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T607061844BT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T607__18 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | SCR - 단일 | |
| 제조업체 | Powerex Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 오프 상태 | 600V | |
| 전압 - 게이트 트리거(Vgt)(최대) | 3V | |
| 전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 150mA | |
| 전압 - 온 상태(Vtm)(최대) | 1.85V | |
| 전류 - 온 상태(It (AV))(최대) | 175A | |
| 전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 275A | |
| 전류 - 홀드(Ih)(최대) | - | |
| 전류 - 오프 상태(최대) | 25mA | |
| 전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 4500A @ 60Hz | |
| SCR 유형 | 표준 회복 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 섀시, 스터드 실장 | |
| 패키지/케이스 | TO-209AB, TO-93-4, 스터드 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-93 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T607061844BT | |
| 관련 링크 | T607061, T607061844BT 데이터 시트, Powerex Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C829C3GACTU | 8.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C829C3GACTU.pdf | |
![]() | RMCF1210FT3K09 | RES SMD 3.09K OHM 1% 1/3W 1210 | RMCF1210FT3K09.pdf | |
![]() | 61256CK-20 | 61256CK-20 UMC DIP | 61256CK-20.pdf | |
![]() | MRF21045LR3 | MRF21045LR3 FSL SMD or Through Hole | MRF21045LR3.pdf | |
![]() | FN4F3R-T1B-A/JM | FN4F3R-T1B-A/JM NEC SOT-23 | FN4F3R-T1B-A/JM.pdf | |
![]() | TL431WS | TL431WS WS TO-92 | TL431WS.pdf | |
![]() | IN41256P-10 | IN41256P-10 ORIGINAL DIP16 | IN41256P-10.pdf | |
![]() | SBJ321616T-600Y-N | SBJ321616T-600Y-N Chilisin EIA1206 | SBJ321616T-600Y-N.pdf | |
![]() | SIGC25T120C | SIGC25T120C Infineon SMD or Through Hole | SIGC25T120C.pdf | |
![]() | BA5937FP-E2 | BA5937FP-E2 ROHM SOP-28 | BA5937FP-E2.pdf | |
![]() | BCM5325UKQM P11 | BCM5325UKQM P11 BROADCOM QFP | BCM5325UKQM P11.pdf |