창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T607061584BT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T607__15 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | SCR - 단일 | |
| 제조업체 | Powerex Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 오프 상태 | 600V | |
| 전압 - 게이트 트리거(Vgt)(최대) | 3V | |
| 전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 150mA | |
| 전압 - 온 상태(Vtm)(최대) | 2.1V | |
| 전류 - 온 상태(It (AV))(최대) | 150A | |
| 전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 235A | |
| 전류 - 홀드(Ih)(최대) | - | |
| 전류 - 오프 상태(최대) | 25mA | |
| 전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 4000A @ 60Hz | |
| SCR 유형 | 표준 회복 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 섀시, 스터드 실장 | |
| 패키지/케이스 | TO-209AB, TO-93-4, 스터드 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-93 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T607061584BT | |
| 관련 링크 | T607061, T607061584BT 데이터 시트, Powerex Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E3X7S2A333M080AB | 0.033µF 100V 세라믹 커패시터 X7S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E3X7S2A333M080AB.pdf | |
![]() | S0402-2N2H3 | 2.2nH Unshielded Wirewound Inductor 950mA 90 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-2N2H3.pdf | |
![]() | ERJ-14YJ183U | RES SMD 18K OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-14YJ183U.pdf | |
![]() | AQY225NS. | AQY225NS. Panosonic SOP4 | AQY225NS..pdf | |
![]() | K4M563233D-EE1H | K4M563233D-EE1H SAMSUNG BGA | K4M563233D-EE1H.pdf | |
![]() | SN9P700ANG-20I | SN9P700ANG-20I SONIX QFP | SN9P700ANG-20I.pdf | |
![]() | ELM89252BC-S | ELM89252BC-S ELM SOT-23-5 | ELM89252BC-S.pdf | |
![]() | MKP10-155K400dc-250ac | MKP10-155K400dc-250ac WIMA SMD or Through Hole | MKP10-155K400dc-250ac.pdf | |
![]() | MB91305PMCGBNDE1 | MB91305PMCGBNDE1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB91305PMCGBNDE1.pdf | |
![]() | 24.576M5032 | 24.576M5032 KSS SMD or Through Hole | 24.576M5032.pdf | |
![]() | RJJ-50V681MJ5EG | RJJ-50V681MJ5EG ELNA DIP | RJJ-50V681MJ5EG.pdf | |
![]() | SMF19A | SMF19A H SOD-123FL | SMF19A.pdf |