창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T607041584BT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T607__15 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | SCR - 단일 | |
| 제조업체 | Powerex Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 오프 상태 | 400V | |
| 전압 - 게이트 트리거(Vgt)(최대) | 3V | |
| 전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 150mA | |
| 전압 - 온 상태(Vtm)(최대) | 2.1V | |
| 전류 - 온 상태(It (AV))(최대) | 150A | |
| 전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 235A | |
| 전류 - 홀드(Ih)(최대) | - | |
| 전류 - 오프 상태(최대) | 25mA | |
| 전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 4000A @ 60Hz | |
| SCR 유형 | 표준 회복 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 섀시, 스터드 실장 | |
| 패키지/케이스 | TO-209AB, TO-93-4, 스터드 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-93 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T607041584BT | |
| 관련 링크 | T607041, T607041584BT 데이터 시트, Powerex Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TSX-3225 26.0000MF11Y-AJ3 | 26MHz ±10ppm 수정 8pF 40옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 26.0000MF11Y-AJ3.pdf | |
![]() | HRG3216P-1820-B-T5 | RES SMD 182 OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-1820-B-T5.pdf | |
![]() | USF370-10.0M-0.1%-5PPM | RES 10M OHM 3/4W 0.1% RADIAL | USF370-10.0M-0.1%-5PPM.pdf | |
![]() | PIC16LF777-I/PT | PIC16LF777-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16LF777-I/PT.pdf | |
![]() | IR3Y28 | IR3Y28 SHARP QFP | IR3Y28.pdf | |
![]() | 671FX | 671FX SIS BGA | 671FX.pdf | |
![]() | TS5V330DBQ | TS5V330DBQ TI SSOP16 | TS5V330DBQ.pdf | |
![]() | 501330-0700 | 501330-0700 MOLEX SMD or Through Hole | 501330-0700.pdf | |
![]() | Si32260-C-FM | Si32260-C-FM SILICON QFN | Si32260-C-FM.pdf | |
![]() | LT3755IMSE#TRPBF | LT3755IMSE#TRPBF LT TSSOP16 | LT3755IMSE#TRPBF.pdf | |
![]() | MIC2291-15YMLTR | MIC2291-15YMLTR MICREL SMD or Through Hole | MIC2291-15YMLTR.pdf | |
![]() | 39AT | 39AT ORIGINAL SMD or Through Hole | 39AT.pdf |