창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T60407M5026X00281 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T60407M5026X00281 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-16330T | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T60407M5026X00281 | |
관련 링크 | T60407M502, T60407M5026X00281 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TNPW2010105RBEEF | RES SMD 105 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010105RBEEF.pdf | |
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![]() | 02F7 | 02F7 JW SOT-223 | 02F7.pdf | |
![]() | MAX507ACNG | MAX507ACNG MAXIM DIP24 | MAX507ACNG.pdf | |
![]() | ZGR323LAH2832CRXXX | ZGR323LAH2832CRXXX ZILOG SSOP | ZGR323LAH2832CRXXX.pdf | |
![]() | TW-82335F2-601 | TW-82335F2-601 ORIGINAL SMD or Through Hole | TW-82335F2-601.pdf | |
![]() | MD82C37A | MD82C37A INTEL CDIP | MD82C37A.pdf | |
![]() | TMN626B-D3ANAP7 | TMN626B-D3ANAP7 BROADCOM BGA | TMN626B-D3ANAP7.pdf |