창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T600F08TGC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T600F08TGC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MODULE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T600F08TGC | |
| 관련 링크 | T600F0, T600F08TGC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PC0140WF30233BJ1 | 3000pF 12000V(12kV) 세라믹 커패시터 디스크, 금속 피팅 - 스레딩 5.512" Dia(140.00mm) | PC0140WF30233BJ1.pdf | |
![]() | 2512R-272H | 2.7µH Unshielded Inductor 865mA 540 mOhm Max 2-SMD | 2512R-272H.pdf | |
![]() | V23079G2003B301 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | V23079G2003B301.pdf | |
![]() | RC0603FR-074K64L | RES SMD 4.64K OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-074K64L.pdf | |
![]() | BCM5323MA1IQM | BCM5323MA1IQM BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5323MA1IQM.pdf | |
![]() | CY3250-24X23A-POD | CY3250-24X23A-POD CYPRESS SMD or Through Hole | CY3250-24X23A-POD.pdf | |
![]() | LM101AP | LM101AP TI DIP-8 | LM101AP.pdf | |
![]() | 100096033 | 100096033 ITWP SMD or Through Hole | 100096033.pdf | |
![]() | RH80535GC0291M | RH80535GC0291M INTEL SL6N5 | RH80535GC0291M.pdf | |
![]() | 1.4KESD110 | 1.4KESD110 MICROSEMI SMD | 1.4KESD110.pdf | |
![]() | 8AF51AATCY | 8AF51AATCY STM QFP | 8AF51AATCY.pdf | |
![]() | S3F9234xzz-c0c4 | S3F9234xzz-c0c4 samsung X | S3F9234xzz-c0c4.pdf |