창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T600F08TFM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T600F08TFM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | module | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T600F08TFM | |
관련 링크 | T600F0, T600F08TFM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECW-H12103RHV | 10000pF Film Capacitor 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.315" W (18.00mm x 8.00mm) | ECW-H12103RHV.pdf | |
![]() | 445C33H12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 32pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33H12M00000.pdf | |
![]() | BFP420FH6327XTSA1 | TRANS RF NPN 5.5V 35MA 4TSFP | BFP420FH6327XTSA1.pdf | |
![]() | RC14JT330K | RES 330K OHM 1/4W 5% AXIAL | RC14JT330K.pdf | |
![]() | SQLSVR2008EMB1CLTP1 | SQLSVR2008EMB1CLTP1 Microsoft SMD or Through Hole | SQLSVR2008EMB1CLTP1.pdf | |
![]() | E3402.0010 | E3402.0010 SPREAGUEGOODMAN SMD or Through Hole | E3402.0010.pdf | |
![]() | STM8S208R8T6CTR | STM8S208R8T6CTR STM LQFP64 | STM8S208R8T6CTR.pdf | |
![]() | Z1010AI | Z1010AI AC SOP8 | Z1010AI.pdf | |
![]() | W25P16VSSIC | W25P16VSSIC Winbond SMD or Through Hole | W25P16VSSIC.pdf | |
![]() | VT-R2520WCR(32.768MH | VT-R2520WCR(32.768MH HOKURIKU SMD or Through Hole | VT-R2520WCR(32.768MH.pdf | |
![]() | VUO36-12(16)N08 | VUO36-12(16)N08 IXYS SMD or Through Hole | VUO36-12(16)N08.pdf | |
![]() | NJM3414D/AD | NJM3414D/AD JRC DIP | NJM3414D/AD.pdf |