창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T600061504BT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T600 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | SCR - 단일 | |
| 제조업체 | Powerex Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 오프 상태 | 600V | |
| 전압 - 게이트 트리거(Vgt)(최대) | 3V | |
| 전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 150mA | |
| 전압 - 온 상태(Vtm)(최대) | 1.55V | |
| 전류 - 온 상태(It (AV))(최대) | 150A | |
| 전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 235A | |
| 전류 - 홀드(Ih)(최대) | - | |
| 전류 - 오프 상태(최대) | 25mA | |
| 전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 3650A, 4000A | |
| SCR 유형 | 표준 회복 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 섀시, 스터드 실장 | |
| 패키지/케이스 | TO-209AB, TO-93-4, 스터드 | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T600061504BT | |
| 관련 링크 | T600061, T600061504BT 데이터 시트, Powerex Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D3R9DXCAP | 3.9pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R9DXCAP.pdf | |
![]() | 402F30022IJR | 30MHz ±20ppm 수정 9pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30022IJR.pdf | |
![]() | 753101203GPTR7 | RES ARRAY 9 RES 20K OHM 10SRT | 753101203GPTR7.pdf | |
![]() | 39VF080 70-4C-EIE | 39VF080 70-4C-EIE ORIGINAL SMD or Through Hole | 39VF080 70-4C-EIE.pdf | |
![]() | VE0012 | VE0012 Vishay TO-92 | VE0012.pdf | |
![]() | A8811 | A8811 AME SOT89 | A8811.pdf | |
![]() | sit8102AC-43-33E-125.00000Y | sit8102AC-43-33E-125.00000Y Sitime SMD or Through Hole | sit8102AC-43-33E-125.00000Y.pdf | |
![]() | PBS-20RC2806-20ARGH00 | PBS-20RC2806-20ARGH00 HsuanMao SMD or Through Hole | PBS-20RC2806-20ARGH00.pdf | |
![]() | HA2002T | HA2002T MICROCHIP SOP | HA2002T.pdf | |
![]() | S1D2552X02-AOBO | S1D2552X02-AOBO SAMSUNG DIP-32 | S1D2552X02-AOBO.pdf | |
![]() | SP485EEN-L/TR LF | SP485EEN-L/TR LF EXAR SMD or Through Hole | SP485EEN-L/TR LF.pdf |