창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T600-E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T600-E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T600-E | |
| 관련 링크 | T60, T600-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EG-2021CA 133.0000M-CHPNL3 | 133MHz LVCMOS SO (SAW) Oscillator Surface Mount 2.5V 25mA Enable/Disable | EG-2021CA 133.0000M-CHPNL3.pdf | |
| SLWSTK6063A | DEV KIT EFR32FG 434MHZ 2.4GHZ | SLWSTK6063A.pdf | ||
![]() | MSM51C464A-70RS-7 | MSM51C464A-70RS-7 OKI DIP-18 | MSM51C464A-70RS-7.pdf | |
![]() | 24C04N-10SU-2.7-SL383 | 24C04N-10SU-2.7-SL383 ATMEL SOP | 24C04N-10SU-2.7-SL383.pdf | |
![]() | HS8207BA4S | HS8207BA4S DIP SMD or Through Hole | HS8207BA4S.pdf | |
![]() | HP32C102MCYWPEC | HP32C102MCYWPEC HITACHI DIP | HP32C102MCYWPEC.pdf | |
![]() | LM2672M-5.0NOPB | LM2672M-5.0NOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LM2672M-5.0NOPB.pdf | |
![]() | UPD178018AGC-588 | UPD178018AGC-588 NEC QFP | UPD178018AGC-588.pdf | |
![]() | JDV2S17S(TPH3 | JDV2S17S(TPH3 TOSHIBA sESC2 | JDV2S17S(TPH3.pdf | |
![]() | TV15C900KB-G | TV15C900KB-G COMCHIP DO-214AB | TV15C900KB-G.pdf | |
![]() | DK-6R3D105 | DK-6R3D105 ELNA 21.5x9.5 | DK-6R3D105.pdf | |
![]() | H605227 | H605227 EMMICRO SOT223 | H605227.pdf |