창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T5Z30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T5Z30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T5Z30 | |
| 관련 링크 | T5Z, T5Z30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 381LQ271M400K022 | 270µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 675 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | 381LQ271M400K022.pdf | |
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![]() | PM30CJ060 | PM30CJ060 ORIGINAL SMD or Through Hole | PM30CJ060.pdf | |
![]() | MAX6713SEXS+T | MAX6713SEXS+T MAXIM SC70-4 | MAX6713SEXS+T.pdf | |
![]() | S100151F | S100151F SIGNETIC DIP | S100151F.pdf | |
![]() | SN74ABT18245ADGGR | SN74ABT18245ADGGR TI SMD or Through Hole | SN74ABT18245ADGGR.pdf | |
![]() | CD4050BPW * | CD4050BPW * TIS Call | CD4050BPW *.pdf | |
![]() | K9F5608QOC-JIB0 | K9F5608QOC-JIB0 SAMSUNG BGA | K9F5608QOC-JIB0.pdf | |
![]() | ELEX62024 | ELEX62024 ORIGINAL SMD | ELEX62024.pdf |