창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T588N10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T588N10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T588N10 | |
| 관련 링크 | T588, T588N10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCH855NP-680K | 68µH Unshielded Wirewound Inductor 470mA 340 mOhm Max Radial | RCH855NP-680K.pdf | |
![]() | H1CD012V | H1CD012V FUJITSU DIP-SOP | H1CD012V.pdf | |
![]() | HSE1000/1010x13/5.0BL1 | HSE1000/1010x13/5.0BL1 SAMHWA SMD or Through Hole | HSE1000/1010x13/5.0BL1.pdf | |
![]() | XC2VP20-7FGG676C | XC2VP20-7FGG676C XILINX BGA | XC2VP20-7FGG676C.pdf | |
![]() | TLC25L4CDRG4 | TLC25L4CDRG4 TI SOP | TLC25L4CDRG4.pdf | |
![]() | BA50BC0FP | BA50BC0FP ROHM TO-252 | BA50BC0FP.pdf | |
![]() | MB84138 | MB84138 FJU QFP | MB84138.pdf | |
![]() | SDA9270A13 | SDA9270A13 SIEMENS MQFP80 | SDA9270A13.pdf | |
![]() | TC88512AF-051(BH,D) | TC88512AF-051(BH,D) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC88512AF-051(BH,D).pdf | |
![]() | SC552476CFN | SC552476CFN Freescale PLCC52 | SC552476CFN.pdf | |
![]() | TSA5511S-1 | TSA5511S-1 PHI SOP16 | TSA5511S-1.pdf |