창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T5876H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T5876H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T5876H | |
| 관련 링크 | T58, T5876H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D5R1CLXAP | 5.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D5R1CLXAP.pdf | |
![]() | 0251.250MRT1 | FUSE BOARD MNT 250MA 125VAC/VDC | 0251.250MRT1.pdf | |
![]() | ATCA-03-250M-V | 25µH Unshielded Toroidal Inductor 5A 16 mOhm Max Radial | ATCA-03-250M-V.pdf | |
![]() | 3302-2-14-21-00-00-08-0 | 3302-2-14-21-00-00-08-0 CAL-CHIP SMD or Through Hole | 3302-2-14-21-00-00-08-0.pdf | |
![]() | RK73B1HTTC430J | RK73B1HTTC430J KOA SMD | RK73B1HTTC430J.pdf | |
![]() | S558-S999-T4 | S558-S999-T4 BEL SOP | S558-S999-T4.pdf | |
![]() | LCN1206T-10NK-N | LCN1206T-10NK-N YAGEO SMD | LCN1206T-10NK-N.pdf | |
![]() | Z80-CTC-6 | Z80-CTC-6 ORIGINAL DIP | Z80-CTC-6.pdf | |
![]() | BC817-25 T116 | BC817-25 T116 ORIGINAL SMD or Through Hole | BC817-25 T116.pdf | |
![]() | FR30BR05 | FR30BR05 DACO DO-5 | FR30BR05.pdf | |
![]() | WINSVRSTD2003R2TELCOP10 | WINSVRSTD2003R2TELCOP10 Microsoft SMD or Through Hole | WINSVRSTD2003R2TELCOP10.pdf | |
![]() | 17128EAP. | 17128EAP. XILINX DIP8 | 17128EAP..pdf |