창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T58260V4BP5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T58260V4BP5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T58260V4BP5 | |
관련 링크 | T58260, T58260V4BP5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D8R2CXPAC | 8.2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D8R2CXPAC.pdf | |
![]() | XRCGB25M000F3M00R0 | 25MHz ±30ppm 수정 6pF 150옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB25M000F3M00R0.pdf | |
![]() | BCN4D-111J-E | BCN4D-111J-E BI 4(1206)-110R | BCN4D-111J-E.pdf | |
![]() | H5813D20A | H5813D20A HS DIP | H5813D20A.pdf | |
![]() | MAX981CUA+T | MAX981CUA+T MXM SMD or Through Hole | MAX981CUA+T.pdf | |
![]() | PCM1700E | PCM1700E N/old TSSOP24 | PCM1700E.pdf | |
![]() | MC68302EFC16 | MC68302EFC16 MOTOROLA QFP | MC68302EFC16.pdf | |
![]() | HF115F/005-1H3BF | HF115F/005-1H3BF TYCO DIP | HF115F/005-1H3BF.pdf | |
![]() | ZS110 | ZS110 FormosaMS SMD or Through Hole | ZS110.pdf | |
![]() | K70WN0-V1-F | K70WN0-V1-F ORIGINAL SMD or Through Hole | K70WN0-V1-F.pdf | |
![]() | AD7476SRTZ-500RL7 | AD7476SRTZ-500RL7 ADI SMD or Through Hole | AD7476SRTZ-500RL7.pdf |