창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T5744N-TGQ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T5744N-TGQ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T5744N-TGQ | |
| 관련 링크 | T5744N, T5744N-TGQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | LM2576HVSX-ADJ NOPB | LM2576HVSX-ADJ NOPB NS SMD or Through Hole | LM2576HVSX-ADJ NOPB.pdf | |
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![]() | XXW-UU-5W-W | XXW-UU-5W-W XXW SMD or Through Hole | XXW-UU-5W-W.pdf | |
![]() | 35711-0200 | 35711-0200 MOLEX SMD or Through Hole | 35711-0200.pdf | |
![]() | UMW1V100MDD1TD | UMW1V100MDD1TD NICHICON DIP | UMW1V100MDD1TD.pdf | |
![]() | VI-JNB-ZY/EY | VI-JNB-ZY/EY ORIGINAL SMD or Through Hole | VI-JNB-ZY/EY.pdf | |
![]() | NS74LS629N | NS74LS629N TI NULL | NS74LS629N.pdf | |
![]() | TLEGC1100B(T11ALP2) | TLEGC1100B(T11ALP2) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLEGC1100B(T11ALP2).pdf | |
![]() | MAX4506CPA | MAX4506CPA MAX DIP | MAX4506CPA.pdf |