창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T570B-II | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T570B-II | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T570B-II | |
관련 링크 | T570, T570B-II 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EPAG401ELL270MJ30S | 27µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | EPAG401ELL270MJ30S.pdf | |
![]() | MAL212386221E3 | 220µF 25V Aluminum Capacitors Axial, Can 1.5 Ohm @ 100Hz 20000 Hrs @ 125°C | MAL212386221E3.pdf | |
![]() | SIT3807AI-D-33EH | 1.544MHz ~ 49.152MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 33mA Enable/Disable | SIT3807AI-D-33EH.pdf | |
![]() | HMC441LP3E | RF Amplifier IC General Purpose 6.5GHz ~ 13.5GHz 16-SMT (3x3) | HMC441LP3E.pdf | |
![]() | X1226IB | X1226IB ORIGINAL SMD or Through Hole | X1226IB.pdf | |
![]() | MC35002U | MC35002U ORIGINAL CDIP8 | MC35002U.pdf | |
![]() | 6X86MX-PR233/IBM26X86MX-BV | 6X86MX-PR233/IBM26X86MX-BV N/A Pga | 6X86MX-PR233/IBM26X86MX-BV.pdf | |
![]() | HY88-03 | HY88-03 ORIGINAL SMD or Through Hole | HY88-03.pdf | |
![]() | S8266F/883B | S8266F/883B AD CDIP | S8266F/883B.pdf | |
![]() | MB4002M-G | MB4002M-G FUJ DIP8 | MB4002M-G.pdf | |
![]() | 6MBP50RC060 | 6MBP50RC060 FUJI SMD or Through Hole | 6MBP50RC060.pdf | |
![]() | K4S560832B-TC75 | K4S560832B-TC75 Samsung Tray | K4S560832B-TC75.pdf |