창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T5690 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T5690 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T5690 | |
관련 링크 | T56, T5690 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0603DRD0730K1L | RES SMD 30.1KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD0730K1L.pdf | |
![]() | SW06BRC/883B | SW06BRC/883B AD LLCC | SW06BRC/883B.pdf | |
![]() | 87G62175 | 87G62175 NS SMD or Through Hole | 87G62175.pdf | |
![]() | EPM7512AEBC256-10N | EPM7512AEBC256-10N ALTERA BGA | EPM7512AEBC256-10N.pdf | |
![]() | BQ4845P | BQ4845P MAXIM DIP | BQ4845P.pdf | |
![]() | 1N5650AJANTX | 1N5650AJANTX Microsemi NA | 1N5650AJANTX.pdf | |
![]() | XCV600E-8BGG560C | XCV600E-8BGG560C XILINX SMD or Through Hole | XCV600E-8BGG560C.pdf | |
![]() | CB1608GK301T | CB1608GK301T ORIGINAL SMD or Through Hole | CB1608GK301T.pdf | |
![]() | PIC16C73B-20SP | PIC16C73B-20SP MICROCHIP DIP | PIC16C73B-20SP.pdf | |
![]() | M50119P | M50119P MIT DIP | M50119P.pdf |