창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T558F400TEC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T558F400TEC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T558F400TEC | |
관련 링크 | T558F4, T558F400TEC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ECQ-P4224JU | 0.22µF Film Capacitor 400V Polypropylene (PP) Radial 1.161" L x 0.453" W (29.50mm x 11.50mm) | ECQ-P4224JU.pdf | |
![]() | LTF5022T-1R2N3R4-D | 1.2µH Shielded Wirewound Inductor 3.4A 31 mOhm Max Nonstandard | LTF5022T-1R2N3R4-D.pdf | |
![]() | LT1083CP-5#PBF | LT1083CP-5#PBF LT SMD or Through Hole | LT1083CP-5#PBF.pdf | |
![]() | REC5-0505SRWZ/H/A | REC5-0505SRWZ/H/A RECOM DIP24 | REC5-0505SRWZ/H/A.pdf | |
![]() | HTB200-P-SP5 | HTB200-P-SP5 LEM SMD or Through Hole | HTB200-P-SP5.pdf | |
![]() | 26-11-6031 | 26-11-6031 MOLEX SMD or Through Hole | 26-11-6031.pdf | |
![]() | PE69023NL | PE69023NL PULSE PCS | PE69023NL.pdf | |
![]() | CL32F476ZQJNNN | CL32F476ZQJNNN SAMSUNG SMD | CL32F476ZQJNNN.pdf | |
![]() | P6SMB91A-E3 | P6SMB91A-E3 VISHAY DO-214AA | P6SMB91A-E3.pdf | |
![]() | UXG | UXG AAT SC70JW-8 | UXG.pdf |