창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T558AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T558AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T558AP | |
| 관련 링크 | T55, T558AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMCJ8.5A-13-F | TVS DIODE 8.5VWM 14.4VC SMC | SMCJ8.5A-13-F.pdf | |
![]() | 402F500XXCLT | 50MHz ±15ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F500XXCLT.pdf | |
![]() | RG2012V-1691-W-T1 | RES SMD 1.69KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-1691-W-T1.pdf | |
![]() | CFM14JT680R | RES 680 OHM 1/4W 5% CF MINI | CFM14JT680R.pdf | |
![]() | RNF18FTD28R0 | RES 28 OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD28R0.pdf | |
![]() | SC2105F2 | SC2105F2 LSI BGA | SC2105F2.pdf | |
![]() | UFR10060R | UFR10060R microsemi DO-5 | UFR10060R.pdf | |
![]() | BSP61. | BSP61. INFINEON SOT223 | BSP61..pdf | |
![]() | H3D-X,H3D-P | H3D-X,H3D-P CIKACHI SMD or Through Hole | H3D-X,H3D-P.pdf | |
![]() | BZX384-B10/DG,115 | BZX384-B10/DG,115 NXP SOD323 | BZX384-B10/DG,115.pdf | |
![]() | 74176N | 74176N ti 25tubedip14 | 74176N.pdf | |
![]() | 88E6155 | 88E6155 ORIGINAL SMD or Through Hole | 88E6155.pdf |