창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T5551-PAE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T5551-PAE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T5551-PAE | |
관련 링크 | T5551, T5551-PAE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D0R4CXXAP | 0.40pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R4CXXAP.pdf | |
![]() | 407F39D007M3728 | 7.3728MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F39D007M3728.pdf | |
![]() | SK-GDD-0020 | SK-GDD-0020 CH SMD or Through Hole | SK-GDD-0020.pdf | |
![]() | FMR19N60E-5 | FMR19N60E-5 FUJI SMD or Through Hole | FMR19N60E-5.pdf | |
![]() | PF38F5060MOYOB0 | PF38F5060MOYOB0 INTEL BGA | PF38F5060MOYOB0.pdf | |
![]() | MSP4450G-QA-C13-500T | MSP4450G-QA-C13-500T MICRONAS QFP | MSP4450G-QA-C13-500T.pdf | |
![]() | ES1MB-E3 | ES1MB-E3 VISHAY DO-214AA | ES1MB-E3.pdf | |
![]() | GS1B-T3-LF | GS1B-T3-LF WTE SMA DO-214AC | GS1B-T3-LF.pdf | |
![]() | DCPC5D3.3-1W | DCPC5D3.3-1W BBT SIP7 | DCPC5D3.3-1W.pdf | |
![]() | 267E4001107KR377 | 267E4001107KR377 MATSUO SMD | 267E4001107KR377.pdf | |
![]() | mma02040c2003fb | mma02040c2003fb vishay SMD or Through Hole | mma02040c2003fb.pdf | |
![]() | S-80925CNPF-G8VTFG | S-80925CNPF-G8VTFG SII SOT23 | S-80925CNPF-G8VTFG.pdf |