창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T5530AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T5530AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T5530AP | |
관련 링크 | T553, T5530AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC237525473 | 0.047µF Film Capacitor 400V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.181" L x 0.276" W (30.00mm x 7.00mm) | BFC237525473.pdf | |
![]() | 416F500X3CLT | 50MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500X3CLT.pdf | |
![]() | 10A06-T | DIODE GEN PURP 800V 10A R6 | 10A06-T.pdf | |
![]() | BT134-600,127 | TRIAC 600V 4A SOT82-3 | BT134-600,127.pdf | |
![]() | MA4ST1350 | MA4ST1350 M/A-COM SMD or Through Hole | MA4ST1350.pdf | |
![]() | C555C | C555C NEC SMD or Through Hole | C555C.pdf | |
![]() | FEM5455136T-5006G | FEM5455136T-5006G TDK QFN | FEM5455136T-5006G.pdf | |
![]() | TLC2274MDREP | TLC2274MDREP TI 14-SOIC | TLC2274MDREP.pdf | |
![]() | HSMSA100J00J1CATL2 | HSMSA100J00J1CATL2 avago INSTOCKPACK2000 | HSMSA100J00J1CATL2.pdf | |
![]() | BYT71-600A | BYT71-600A PHI TO-220-2 | BYT71-600A.pdf | |
![]() | RY5D-OH-K | RY5D-OH-K TAKAMSAWA SMD or Through Hole | RY5D-OH-K.pdf | |
![]() | LC866560W-5J09 | LC866560W-5J09 SANYO QFP | LC866560W-5J09.pdf |