창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-T551B827K006AT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | T551 Series T551 (PHS) Series Brief | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | T551 | |
포장 | 트레이 | |
정전 용량 | 820µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 90m옴 | |
유형 | 완벽한 씰링 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
크기/치수 | 0.312" Dia x 0.641" L(7.92mm x 16.28mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | B | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
표준 포장 | 22 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | T551B827K006AT | |
관련 링크 | T551B827, T551B827K006AT 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
C0603C569C2GACTU | 5.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C569C2GACTU.pdf | ||
SIT8208AI-3F-33E-25.000000X | 25MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 33mA Enable/Disable | SIT8208AI-3F-33E-25.000000X.pdf | ||
RT0402CRD0776K8L | RES SMD 76.8K OHM 1/16W 0402 | RT0402CRD0776K8L.pdf | ||
315000230188 | HERMETIC THERMOSTAT | 315000230188.pdf | ||
TQM666022 | TQM666022 AIC SMD or Through Hole | TQM666022.pdf | ||
IBM014400JC2C70 | IBM014400JC2C70 IBM SMD or Through Hole | IBM014400JC2C70.pdf | ||
B1515LS-1WR | B1515LS-1WR MORNSUN SMD or Through Hole | B1515LS-1WR.pdf | ||
TESVA1V154M1-8R | TESVA1V154M1-8R NEC SMD or Through Hole | TESVA1V154M1-8R.pdf | ||
BZX384C11-V-G-08 | BZX384C11-V-G-08 VISHAY SOD-323 | BZX384C11-V-G-08.pdf | ||
MAX9700B,TDFN,10 | MAX9700B,TDFN,10 ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX9700B,TDFN,10.pdf | ||
C091BT3428501 | C091BT3428501 AMPHENOL SMD or Through Hole | C091BT3428501.pdf | ||
PEC12-2220F-N0024 | PEC12-2220F-N0024 BOURNS SMD or Through Hole | PEC12-2220F-N0024.pdf |