창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-T551B206K060AH4251 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | T551 Series T551 (PHS) Series Brief | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | T551 | |
포장 | 트레이 | |
정전 용량 | 20µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 60V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 200m옴 | |
유형 | 완벽한 씰링 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 축방향, CAN | |
크기/치수 | 0.312" Dia x 0.641" L(7.92mm x 16.28mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | B | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
표준 포장 | 19 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | T551B206K060AH4251 | |
관련 링크 | T551B206K0, T551B206K060AH4251 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | MTI-10-2A5G4 | IMU RS232/USB 5G 450DEG/S | MTI-10-2A5G4.pdf | |
![]() | MAX261BENG+ | MAX261BENG+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX261BENG+.pdf | |
![]() | K4R271669F | K4R271669F SAMSUNG TBGA | K4R271669F.pdf | |
![]() | XC3030APC84-6/7 | XC3030APC84-6/7 XILINT PLCC | XC3030APC84-6/7.pdf | |
![]() | T530X108M003ATE | T530X108M003ATE KEMET SMD | T530X108M003ATE.pdf | |
![]() | GBU8A-E3/51 | GBU8A-E3/51 GS SMD or Through Hole | GBU8A-E3/51.pdf | |
![]() | TXR40AB00-2212AI | TXR40AB00-2212AI RAYCHEM SMD or Through Hole | TXR40AB00-2212AI.pdf | |
![]() | XC6382A502MR | XC6382A502MR TOREX SOT23 | XC6382A502MR.pdf | |
![]() | HCPL0730R2V | HCPL0730R2V FAIRCHILD SOIC-8 | HCPL0730R2V.pdf | |
![]() | H27UCG8UDM-BC | H27UCG8UDM-BC HYNIX TSOP | H27UCG8UDM-BC.pdf | |
![]() | YG-3146 | YG-3146 ORIGINAL SMD or Through Hole | YG-3146.pdf | |
![]() | 3018/KN | 3018/KN CHANGHAO SMD or Through Hole | 3018/KN.pdf |