창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-T550B756M075TH4252 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | T550 Series Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | T550 | |
포장 | 트레이 | |
정전 용량 | 75µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 75V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 110m옴 | |
유형 | 완벽한 씰링 | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.279" Dia x 0.650" L(7.09mm x 16.51mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | B | |
특징 | 부하 경감 권장, 범용 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
표준 포장 | 20 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | T550B756M075TH4252 | |
관련 링크 | T550B756M0, T550B756M075TH4252 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | SIT8209AC-83-25E-200.000000T | OSC XO 2.5V 200MHZ OE | SIT8209AC-83-25E-200.000000T.pdf | |
![]() | 742C0431333FP | RES ARRAY 2 RES 133K OHM 0606 | 742C0431333FP.pdf | |
![]() | 191009213L572 | 191009213L572 ORIGINAL SMD or Through Hole | 191009213L572.pdf | |
![]() | HD6412674RVFQ33 | HD6412674RVFQ33 ORIGINAL QFP | HD6412674RVFQ33.pdf | |
![]() | TPSMA16A-E3/61T | TPSMA16A-E3/61T AV SMD or Through Hole | TPSMA16A-E3/61T.pdf | |
![]() | IDT71V3576SA133PFI | IDT71V3576SA133PFI IDT QFP | IDT71V3576SA133PFI.pdf | |
![]() | 21154AE | 21154AE Intel BGA | 21154AE.pdf | |
![]() | FMP007S110 | FMP007S110 FCT SMD or Through Hole | FMP007S110.pdf | |
![]() | MAX1818EUT50 | MAX1818EUT50 MAXIM SOT23-6 | MAX1818EUT50.pdf | |
![]() | LP38693ES-1.2 | LP38693ES-1.2 NS SMD or Through Hole | LP38693ES-1.2.pdf | |
![]() | TLV2264QD | TLV2264QD TI DSBGA | TLV2264QD.pdf | |
![]() | 614-32222-09 | 614-32222-09 tyco SMD or Through Hole | 614-32222-09.pdf |