창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-T550B687K008AH4251 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | T550 Series Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | T550 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 680µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 8V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
유형 | 완벽한 씰링 | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.281" Dia x 0.641" L(7.14mm x 16.28mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | B | |
특징 | 부하 경감 권장, 범용 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
표준 포장 | 20 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | T550B687K008AH4251 | |
관련 링크 | T550B687K0, T550B687K008AH4251 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
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![]() | 0630CDMCDDS-2R0MC | 2µH Shielded Molded Inductor Nonstandard | 0630CDMCDDS-2R0MC.pdf | |
![]() | TPS62042DRCR | TPS62042DRCR BB/TI QFN10 | TPS62042DRCR.pdf | |
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![]() | DS/DM8864N | DS/DM8864N NS DIP | DS/DM8864N.pdf | |
![]() | 29F32G08NC1 | 29F32G08NC1 SAMSUNG TSOP | 29F32G08NC1.pdf | |
![]() | PT7323-32-2 | PT7323-32-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | PT7323-32-2.pdf | |
![]() | HSMP-3803 TEL:82766440 | HSMP-3803 TEL:82766440 Avago SMD or Through Hole | HSMP-3803 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 1175S | 1175S IR SMD-20 | 1175S.pdf | |
![]() | WRB1509MP-3W | WRB1509MP-3W MORNSUN SIPDIP | WRB1509MP-3W.pdf | |
![]() | RKD01AY | RKD01AY ORIGINAL DIP14 | RKD01AY.pdf | |
![]() | AM29F040B-55EF | AM29F040B-55EF AMD TSOP-48 | AM29F040B-55EF.pdf |