창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T550B506K025AH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | T550 Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | T550 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 50µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 유형 | 완벽한 씰링 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.281" Dia x 0.641" L(7.14mm x 16.28mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | B | |
| 특징 | 부하 경감 권장, 범용 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | T550B506K025AH | |
| 관련 링크 | T550B506, T550B506K025AH 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CRGH0603J2M2 | RES SMD 2.2M OHM 5% 1/5W 0603 | CRGH0603J2M2.pdf | |
![]() | CMF5523K100BEBF | RES 23.1K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5523K100BEBF.pdf | |
![]() | XC61FC3012MR/D05 | XC61FC3012MR/D05 TOREX SMD or Through Hole | XC61FC3012MR/D05.pdf | |
![]() | ADC11DS105CISQE | ADC11DS105CISQE NSC LLP | ADC11DS105CISQE.pdf | |
![]() | OB3361 | OB3361 OB SMD | OB3361.pdf | |
![]() | MX584KN | MX584KN MAXIM SMDDIP | MX584KN.pdf | |
![]() | MSS130004 | MSS130004 TycoElectronics SMD or Through Hole | MSS130004.pdf | |
![]() | 62-602106-000 | 62-602106-000 INTEL PLCC68 | 62-602106-000.pdf | |
![]() | MTP75NF75 | MTP75NF75 MOT TO220 | MTP75NF75.pdf | |
![]() | 54LS379AFMQB | 54LS379AFMQB NS CFP | 54LS379AFMQB.pdf | |
![]() | NQ6700PXH SL7N2 | NQ6700PXH SL7N2 Intel BGA | NQ6700PXH SL7N2.pdf | |
![]() | MAX1099CEAE+T | MAX1099CEAE+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX1099CEAE+T.pdf |