창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-T550B256M100BH42520100 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | T550 Series Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | T550 | |
포장 | 트레이 | |
정전 용량 | 25µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 100V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 190m옴 | |
유형 | 완벽한 씰링 | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.279" Dia x 0.650" L(7.09mm x 16.51mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | B | |
특징 | 부하 경감 권장, 범용 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
표준 포장 | 20 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | T550B256M100BH42520100 | |
관련 링크 | T550B256M100B, T550B256M100BH42520100 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
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![]() | MAX233ACP/ADM233LJN | MAX233ACP/ADM233LJN MAX DIP | MAX233ACP/ADM233LJN.pdf | |
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![]() | OPA3434UA | OPA3434UA BB SOP8 | OPA3434UA.pdf | |
![]() | 215CAEAKB26FG RV530 | 215CAEAKB26FG RV530 NVIDIA BGA | 215CAEAKB26FG RV530.pdf | |
![]() | ECA1CM470 | ECA1CM470 PANASONIC SMD or Through Hole | ECA1CM470.pdf | |
![]() | AXK530149AG1 | AXK530149AG1 PANSONIC SMD or Through Hole | AXK530149AG1.pdf | |
![]() | FQB7N20TM | FQB7N20TM FSC TO-263 | FQB7N20TM.pdf | |
![]() | IS003E | IS003E ILSIM SMD40 | IS003E.pdf | |
![]() | KS0063BPCC | KS0063BPCC SAMSUNG SMD or Through Hole | KS0063BPCC.pdf |