창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-T550B227M008AT4250 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | T550 Series Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | T550 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 8V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
유형 | 완벽한 씰링 | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.281" Dia x 0.641" L(7.14mm x 16.28mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | B | |
특징 | 부하 경감 권장, 범용 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
표준 포장 | 20 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | T550B227M008AT4250 | |
관련 링크 | T550B227M0, T550B227M008AT4250 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
BG14541 | BG14541 MOT SMD | BG14541.pdf | ||
PCF8250 | PCF8250 NXP DIP-8P | PCF8250.pdf | ||
S3C8075X18-ATB5 | S3C8075X18-ATB5 samsung DIP | S3C8075X18-ATB5.pdf | ||
REG103GA | REG103GA BB SOT223 | REG103GA.pdf | ||
PCM1808PWG4 | PCM1808PWG4 BB TSSOP14 | PCM1808PWG4.pdf | ||
LDB21942M20C-001 | LDB21942M20C-001 muRata SMD or Through Hole | LDB21942M20C-001.pdf | ||
LT1761ES5(XHZ) | LT1761ES5(XHZ) LT SOT153 | LT1761ES5(XHZ).pdf | ||
SKKE162/04E | SKKE162/04E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKE162/04E.pdf | ||
HMI-6508B-2 | HMI-6508B-2 HARRIS CDIP | HMI-6508B-2.pdf | ||
MAX6642YATT90+ | MAX6642YATT90+ MAX Call | MAX6642YATT90+.pdf | ||
S1N3156 | S1N3156 MICROSEMI SMD | S1N3156.pdf | ||
BC858B T116 | BC858B T116 ROHM SOT23 | BC858B T116.pdf |