창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-T550B127M050AT4251 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | T550 Series Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | T550 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 120µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 90m옴 | |
유형 | 완벽한 씰링 | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.281" Dia x 0.641" L(7.14mm x 16.28mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | B | |
특징 | 부하 경감 권장, 범용 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
표준 포장 | 20 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | T550B127M050AT4251 | |
관련 링크 | T550B127M0, T550B127M050AT4251 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | CAT24WC08 | CAT24WC08 CSI SOP-8 | CAT24WC08.pdf | |
![]() | BLV33 | BLV33 HG SMD or Through Hole | BLV33.pdf | |
![]() | FZQQ | FZQQ max 3 SOT23 | FZQQ.pdf | |
![]() | LM2694MTNOPB | LM2694MTNOPB NSC SMD or Through Hole | LM2694MTNOPB.pdf | |
![]() | LPC333S014 | LPC333S014 ORIGINAL PLCC | LPC333S014.pdf | |
![]() | NJM2872AF03-TE1 | NJM2872AF03-TE1 JRC SOT23-5 | NJM2872AF03-TE1.pdf | |
![]() | 2SJ1112 / J1112 | 2SJ1112 / J1112 Toshiba To-252 | 2SJ1112 / J1112.pdf | |
![]() | KAH0880BTU | KAH0880BTU ORIGINAL TO-3P | KAH0880BTU.pdf | |
![]() | AB12BA5 | AB12BA5 HONEYWELL SMD or Through Hole | AB12BA5.pdf | |
![]() | 32-1026 | 32-1026 RF SMD or Through Hole | 32-1026.pdf | |
![]() | MSOC37E05 | MSOC37E05 TI SOP | MSOC37E05.pdf | |
![]() | 1916020000 | 1916020000 WEIDMULLERCONNETT SMD or Through Hole | 1916020000.pdf |