창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-T550B127M015AT4250 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | T550 Series Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | T550 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 120µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 15V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
유형 | 완벽한 씰링 | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.281" Dia x 0.641" L(7.14mm x 16.28mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | B | |
특징 | 부하 경감 권장, 범용 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
표준 포장 | 20 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | T550B127M015AT4250 | |
관련 링크 | T550B127M0, T550B127M015AT4250 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
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![]() | Y14880R01000D9W | RES SMD 0.01 OHM 0.5% 3W 3637 | Y14880R01000D9W.pdf | |
![]() | H818R7BYA | RES 18.7 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H818R7BYA.pdf | |
![]() | CRP0603 -ELF(33.2K - 100K ohms) | CRP0603 -ELF(33.2K - 100K ohms) BOURNS SMD or Through Hole | CRP0603 -ELF(33.2K - 100K ohms).pdf | |
![]() | TB2F014 | TB2F014 n/a BGA | TB2F014.pdf | |
![]() | 3266W-202 | 3266W-202 BONENS DIP | 3266W-202.pdf | |
![]() | HN3B02FU TEL:82766440 | HN3B02FU TEL:82766440 TOSHIBA SOT-363 | HN3B02FU TEL:82766440.pdf | |
![]() | 54265-2611 | 54265-2611 MOLEX SMD or Through Hole | 54265-2611.pdf | |
![]() | RS8702-004 | RS8702-004 KRS QFP | RS8702-004.pdf | |
![]() | M51953AFPC61J | M51953AFPC61J MITSUBISHI SMD or Through Hole | M51953AFPC61J.pdf | |
![]() | ICVS0518150Y300FR | ICVS0518150Y300FR ICT SMD or Through Hole | ICVS0518150Y300FR.pdf | |
![]() | TD04RKMG50VB33MF25E0-5X11 | TD04RKMG50VB33MF25E0-5X11 NCC SMD or Through Hole | TD04RKMG50VB33MF25E0-5X11.pdf |