창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-T550B107K040AT4250 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | T550 Series Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | T550 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 40V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 150m옴 | |
유형 | 완벽한 씰링 | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.281" Dia x 0.641" L(7.14mm x 16.28mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | B | |
특징 | 부하 경감 권장, 범용 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
표준 포장 | 20 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | T550B107K040AT4250 | |
관련 링크 | T550B107K0, T550B107K040AT4250 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | MKP1840333204M | 0.033µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | MKP1840333204M.pdf | |
![]() | BK/MDL-V-1/8-R | FUSE GLASS 125MA 250VAC 3AB 3AG | BK/MDL-V-1/8-R.pdf | |
![]() | IMP810 | IMP810 IMP SOT-23 | IMP810.pdf | |
![]() | IT6251FN/AX | IT6251FN/AX ITE SMD or Through Hole | IT6251FN/AX.pdf | |
![]() | LA8123TT-TLM-E | LA8123TT-TLM-E SANYO MSOP8 | LA8123TT-TLM-E.pdf | |
![]() | XA3S1500FG676 | XA3S1500FG676 ALTERA BGA | XA3S1500FG676.pdf | |
![]() | PSB2186H | PSB2186H SIEMENS QFP | PSB2186H.pdf | |
![]() | AS3815M5-45 | AS3815M5-45 AS SOT23-5 | AS3815M5-45.pdf | |
![]() | S-8322AGMP | S-8322AGMP ORIGINAL SMD or Through Hole | S-8322AGMP.pdf | |
![]() | PIC18F2331-E/SP | PIC18F2331-E/SP MICROCHIP DIP28 | PIC18F2331-E/SP.pdf | |
![]() | MCP6547T-I | MCP6547T-I MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP6547T-I.pdf | |
![]() | UPD3739 | UPD3739 ORIGINAL DIP | UPD3739.pdf |