창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T530X477M006AS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T530X477M006AS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T530X477M006AS | |
| 관련 링크 | T530X477, T530X477M006AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D4R7CXBAC | 4.7pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D4R7CXBAC.pdf | |
![]() | CMF603K3200FKBF | RES 3.32K OHM 1W 1% AXIAL | CMF603K3200FKBF.pdf | |
![]() | TCM310U | RF TXRX MODULE ISM<1GHZ | TCM310U.pdf | |
![]() | LB7671-01W | LB7671-01W HIT SMD or Through Hole | LB7671-01W.pdf | |
![]() | RW-123.3D | RW-123.3D RECOM DIP24 | RW-123.3D.pdf | |
![]() | AAT3510IGV-4.90-A-C-T1 | AAT3510IGV-4.90-A-C-T1 ANALOGIC SMD or Through Hole | AAT3510IGV-4.90-A-C-T1.pdf | |
![]() | BCM7206YMKFEBA49G | BCM7206YMKFEBA49G BROADCOM BGA | BCM7206YMKFEBA49G.pdf | |
![]() | BUX97D | BUX97D MIS SMD or Through Hole | BUX97D.pdf | |
![]() | 5962-897501XC | 5962-897501XC ORIGINAL CAN-12 | 5962-897501XC.pdf | |
![]() | 591SXP56S502ZP | 591SXP56S502ZP Honeywell SMD or Through Hole | 591SXP56S502ZP.pdf | |
![]() | UPD75116CW-285 | UPD75116CW-285 NEC DIP | UPD75116CW-285.pdf |