창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T530X108K003ASE010 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T530X108K003ASE010 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T530X108K003ASE010 | |
관련 링크 | T530X108K0, T530X108K003ASE010 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RXEF025-2 | POLYSWITCH RXE SERIES 0.25A | RXEF025-2.pdf | |
![]() | TNPW080563K4BEEN | RES SMD 63.4K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080563K4BEEN.pdf | |
![]() | 134-162-000 | 134-162-000 PHILIPS SMD or Through Hole | 134-162-000.pdf | |
![]() | TC55V4000 | TC55V4000 TOS SOP | TC55V4000.pdf | |
![]() | XC4044XL-2PQ160C | XC4044XL-2PQ160C XILINX QFP | XC4044XL-2PQ160C.pdf | |
![]() | PC102542 | PC102542 YCL DIP | PC102542.pdf | |
![]() | 2SB554 | 2SB554 TOS 2K | 2SB554.pdf | |
![]() | ADC0832CLN | ADC0832CLN NS DIP | ADC0832CLN.pdf | |
![]() | TB6561NG | TB6561NG Toshiba DIP24 | TB6561NG.pdf | |
![]() | H5MS1222EFP-E3M | H5MS1222EFP-E3M HYNIX FBGA | H5MS1222EFP-E3M.pdf | |
![]() | 3X157BPB | 3X157BPB IMI DIP20 | 3X157BPB.pdf | |
![]() | M344C0883DT3C60S0/K4F66081 | M344C0883DT3C60S0/K4F66081 SAM DIMM | M344C0883DT3C60S0/K4F66081.pdf |