창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-T530D227M010ATE006 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | T530 Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors Derating Guidelines for Surface Mount Tantalum Capacitors | |
주요제품 | KO-CAP Organic Polymer Capacitors T530 Series Polymer Electrolytic Capacitors | |
PCN 설계/사양 | TA Polymer SMD Black Epoxy Conversion 24/Oct/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2035 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | KO-CAP T530 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | D | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 399-4747-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | T530D227M010ATE006 | |
관련 링크 | T530D227M0, T530D227M010ATE006 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
12067A8R0CAT1A | 8pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12067A8R0CAT1A.pdf | ||
0LGR002.U | FUSE CARTRIDGE 2A 300VAC NON STD | 0LGR002.U.pdf | ||
TMCJG6SA1040Y | TMCJG6SA1040Y ITTINDUSTRIES SMD or Through Hole | TMCJG6SA1040Y.pdf | ||
T1-1T | T1-1T MINI SMD or Through Hole | T1-1T.pdf | ||
BUK9606-75B,118 | BUK9606-75B,118 NXPSEMI SMD or Through Hole | BUK9606-75B,118.pdf | ||
MC74HC00AC | MC74HC00AC ON SOP | MC74HC00AC.pdf | ||
PI74SSTU32844NB | PI74SSTU32844NB ORIGINAL BGA | PI74SSTU32844NB.pdf | ||
XC3142A-5VQ100 | XC3142A-5VQ100 XILINX SMD or Through Hole | XC3142A-5VQ100.pdf | ||
894H-2AH1-F0C-12V | 894H-2AH1-F0C-12V SONGCHUAN DIP | 894H-2AH1-F0C-12V.pdf | ||
DG200AP | DG200AP DG DIP | DG200AP.pdf | ||
LC98000A-V73 | LC98000A-V73 SANYO QFP | LC98000A-V73.pdf | ||
DBCCDF09 | DBCCDF09 AlphaManufacturi SMD or Through Hole | DBCCDF09.pdf |