창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T525T686M004ASE080 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T525T686M004ASE080 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T525T686M004ASE080 | |
| 관련 링크 | T525T686M0, T525T686M004ASE080 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR201C683KARAP2 | 0.068µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR201C683KARAP2.pdf | |
![]() | G6B-1114P-US-DC5 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 5VDC Coil Through Hole | G6B-1114P-US-DC5.pdf | |
![]() | RT2010DKE073KL | RES SMD 3K OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE073KL.pdf | |
![]() | 94AS151-1 | 94AS151-1 INTEL PDIP | 94AS151-1.pdf | |
![]() | CKG57NX5R1C107M | CKG57NX5R1C107M TDK SMD | CKG57NX5R1C107M.pdf | |
![]() | LCK183 | LCK183 AGERE SOP | LCK183.pdf | |
![]() | 11AA160T-I/TT | 11AA160T-I/TT MICROCHIP SMD or Through Hole | 11AA160T-I/TT.pdf | |
![]() | NQ80332M800 | NQ80332M800 INTEL BGA | NQ80332M800.pdf | |
![]() | NJM2768BRB1-TE | NJM2768BRB1-TE JRC TSOP-8 | NJM2768BRB1-TE.pdf | |
![]() | BZV90-C6V2115 | BZV90-C6V2115 NXP SMD or Through Hole | BZV90-C6V2115.pdf | |
![]() | UFMMT718TASOT23 | UFMMT718TASOT23 ZETEX SMD or Through Hole | UFMMT718TASOT23.pdf | |
![]() | ADG436BBRZ | ADG436BBRZ AD SOP | ADG436BBRZ.pdf |