창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-T520X687M004ATE300 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | T520X687M004ATE300 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | T520X687M004ATE300 | |
관련 링크 | T520X687M0, T520X687M004ATE300 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | EET-HD2W221JJ | 220µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | EET-HD2W221JJ.pdf | |
![]() | SMH250VN122M35X45T2 | SMH250VN122M35X45T2 NIPPON DIP | SMH250VN122M35X45T2.pdf | |
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![]() | 2-1470359-8 | 2-1470359-8 TYCO con | 2-1470359-8.pdf | |
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![]() | W-00101 | W-00101 ORIGINAL SMD or Through Hole | W-00101.pdf | |
![]() | E38-06R59 | E38-06R59 TAiTO SMD or Through Hole | E38-06R59.pdf | |
![]() | TC5022 | TC5022 TOSHIBA DIP | TC5022.pdf | |
![]() | FW82801DBM REV: | FW82801DBM REV: INTEL SMD or Through Hole | FW82801DBM REV:.pdf | |
![]() | MIC37101-1BBM | MIC37101-1BBM MICREL SOP-8 | MIC37101-1BBM.pdf |