창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T520X108M003ADISCZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T520X108M003ADISCZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T520X108M003ADISCZ | |
| 관련 링크 | T520X108M0, T520X108M003ADISCZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MP6-2Q-1E-4NL-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-2Q-1E-4NL-00.pdf | |
![]() | SM6T36CR | SM6T36CR ST SMD or Through Hole | SM6T36CR.pdf | |
![]() | AM8253B | AM8253B AMD DIP | AM8253B.pdf | |
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![]() | ATTL7555FP | ATTL7555FP ORIGINAL PLCC44 | ATTL7555FP.pdf | |
![]() | LTP-20088A-01 | LTP-20088A-01 LITEON ROHS | LTP-20088A-01.pdf | |
![]() | XC3S200-FGG456 | XC3S200-FGG456 XILINX BGA | XC3S200-FGG456.pdf | |
![]() | F015543-0A02 | F015543-0A02 LTC TO-3 | F015543-0A02.pdf | |
![]() | MAX814CPA | MAX814CPA MAXIM DIP8 | MAX814CPA.pdf | |
![]() | 16ME6800HC | 16ME6800HC SANYO DIP-2 | 16ME6800HC.pdf |