창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T520V157M006AS4315 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T520V157M006AS4315 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 150uF6V20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T520V157M006AS4315 | |
| 관련 링크 | T520V157M0, T520V157M006AS4315 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R4DLCAC | 1.4pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R4DLCAC.pdf | |
![]() | ESR18EZPF2R40 | RES SMD 2.4 OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF2R40.pdf | |
![]() | 18f4455-i/p | 18f4455-i/p microchip mic | 18f4455-i/p.pdf | |
![]() | PCF8582C-2P/03,112 | PCF8582C-2P/03,112 NXP DIP8 | PCF8582C-2P/03,112.pdf | |
![]() | IS-20-S | IS-20-S ORIGINAL SMD or Through Hole | IS-20-S.pdf | |
![]() | FF0308.1 | FF0308.1 GM BGA | FF0308.1.pdf | |
![]() | QG80002PV | QG80002PV INTEL BGA | QG80002PV.pdf | |
![]() | TC9329FA-128 | TC9329FA-128 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC9329FA-128.pdf | |
![]() | s3gtsc | s3gtsc tsc SMD or Through Hole | s3gtsc.pdf | |
![]() | MAX1682EUK+T NOPB | MAX1682EUK+T NOPB MAXIM SOT153 | MAX1682EUK+T NOPB.pdf | |
![]() | 74-100UH | 74-100UH LY SMD | 74-100UH.pdf |